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 　　透水磚生產時，或多或少會產生些氣孔，在生產的時候，降低氣孔率有助于瓷磚的硬度增加，讓瓷磚的品質得到提升，降低其氣孔率可采取以下措施：

　　1、透水磚的顆粒構成與多熟料粘土磚料類似，選用粗、中、細合作。削減中問顆粒，添加細粉，并恰當增1大臨界顆粒尺度，可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩定性高以及構造強度大的磚。

　　2、提高成型壓力，是下降透水磚氣孔率的重要因素。選用沖突壓磚機成型，成型時，對磚坯有恰當的放尺，其準確數值要經過實驗來斷定。

　　3、挑選致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔透水磚的關鍵；

　　4、按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成；

　　5、燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提凹凸氣孔透水磚燒成溫度（1420℃），景象磚縮短略有添加，從而使透水磚的密度稍有添加，低氣孔率得以下降。

　　透水磚在生產的時候，要注意顆粒的選用，適當提高燒制溫度，提高成型壓力，讓瓷磚的密度增加，掂量起來有一定的重量，降低瓷磚的氣孔率。